Baidu и Samsung Electronics объявили о сотрудничестве на полупроводниковом рынке. Совместными усилиями компании разработали чип Baidu Kunlun, предназначенный для решения задач, которые связаны с искусственным интеллектом, облачными и периферийными вычислениями.
Чип использует разработанную в Baidu архитектуру для нейронных процессоров, а также 14-нм технологический процесс и решение I-Cube от Samsung.
Новинка обладает пропускной способностью памяти на уровне 512 Гбит/с и производительностью 260 TOPS при энергопотреблении 150 Вт.
Начало серийного производства чипа намечено на 2020 год. Он будет изготавливаться на фабриках Samsung, сообщает dailycomm.ru.