"İBM" və "Micron" şirkətləri növbəti nəsil kompyuter qurğuları üçün “Hybrid Memory Cube” (HMC) innovasiya yaddaşının istehsalına başlayırlar.
“HMC” məmulatları “İBM” korporasiyasının İst-Fişkilldə (Nyu-York ştatı) yerləşən zavodunda “HKMG” metodikası ilə hazırlanacaqlar. Texnoloji proses 32 nanometrdir.
“HMC” yaddaş modulları üçün “TSV” (Through-Silicon Via) texnologiyasının tətbiqi nəzərdə tutulub. Bu texnologiya nəticəsində informasiyanın saxlanılması sıxlığı əhəmiyyətli dərəcədə artacaq.