Micron представила первый в мире «мультичип» с LPDDR5 и UFS 3.1 на одной подложке

Американский чипмейкер Micron Technology представил оригинальную микросхему под названием uMCP5. Новинка стала первым в мире решением, объединившим в одном корпусе флеш-накопитель стандарта UFS 3.1 и модуль оперативной памяти LPDDR5. По заверению вендора, вскоре микросхема поступит на рынок для нужд производителей смартфонов.

Объединение двух типов памяти в одном корпусе призвано значительно повысить плотность хранения данных и сэкономить внутреннее пространство, стоимость и энергопотребление смартфонов. Компания анонсировала несколько конфигураций чипа с максимальной пропускной способностью оперативной памяти до 6,4 Гбит/с: 8/128 ГБ, 8/256 ГБ, 12/128 ГБ и 12/256 ГБ.

В ходе анонса представители чипмейкера подчеркнули, что в сравнении с LPDDR4 используемый в составе нового продукта тип ОЗУ обеспечивает повышение энергоэффективности на 20%, а снижение энергопотребления накопителя UFS 3.1 сравнительно с предшественником достигает 40%, при этом увеличивая на 20% скорость доступа к данным. Кроме того, благодаря компактным размерам модуль занимает на 55% меньше места внутри смартфона, если сравнивать с раздельным размещением чипов памяти.

Дата начала поставок новинки и список гаджетов, которые первыми получат микросхемы uMCP5, будут опубликованы позднее, сообщает 4pda.ru.