“TSMC” 2015-ci ildə 450 mm-lik silisium lövhələrdə çiplərin istehsalına başlayacaq

“Taiwan Semiconductor Manufacturing Company” (TSMC) 2013-2014-cü illərdə 450 mm-lik silisium lövhələrdə çiplərin test istehsalına başlayacaq.

Hal-hazırda istehsalçılar 300 mm silisium lövhələrdən istifadə edirlər. Daha böyük ölçülü lövhəyə keçid mikrosxem istehsalının maya dəyərini azaltmağa, enerjidən istifadənin effektivliyini yüksəltməyə və atmosferə zərərli qaz tullamalarını azaltmağa imkan yaradacaq.
 

---