TSMC начнёт производство чипов на 450-миллиметровых подложках в 2015 году

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), один из крупнейших в мире контрактных производителей микросхем, как сообщается, начнёт тестовое изготовление чипов на 450-миллиметровых подложках в 2013–2014 году.

Сейчас производители используют 300-миллиметровые кремниевые пластины. Переход на подложки большего диаметра позволит уменьшить себестоимость изготовления микросхем, повысить эффективность использования энергии и сократить выбросы вредных газов в атмосферу.

Площадь поверхности 450-миллиметровых подложек более чем в два раза превышает показатель для пластин размером 300 мм. Как результат, из одной 450-миллиметровой подложки можно получить вдвое больше конечных изделий.

Отмечается, что TSMC рассчитывает установить 95% оборудования, необходимого для выпуска продукции с применением 450-миллиметровых пластин, в 2014 году. Массовое производство чипов будет освоено в 2015-м; при этом планируется использовать 14-нанометровую технологию.
 
 

---