Слухи: толщина Samsung Galaxy S III составит 7 мм

Корейский сайт ETnews поделился порцией новых слухов о будущем флагманском смартфоне Samsung — Galaxy S III. Ссылаясь на отраслевые источники, ресурс утверждает, что толщина устройства составит 7 мм вместо 8,5 мм у Galaxy S II. Как сообщается, разработчикам удалось на 10—20% уменьшить толщину печатной платы и некоторых других компонентов аппарата.

Правда, как и у предшественника, на тыльной панели Galaxy S III есть утолщение, только не в нижней части, а вверху, где расположена камера. По данным ETnews, в смартфон по-прежнему устанавливается 8-мегапиксельная матрица, хотя ранее ходили слухи о 12-мегапиксельном фотомодуле.

Кроме того, Samsung Galaxy S III получит четырехъядерный процессор, HDMI-порт и будет поддерживать сети LTE. Релиз модели, скорее всего, состоится в мае.
 

---