“TSMC” 2015-ci ildə 450 mm-lik silisium lövhələrdə çiplərin istehsalına başlayacaq
“Taiwan Semiconductor Manufacturing Company” (TSMC) 2013-2014-cü illərdə 450 mm-lik silisium lövhələrdə çiplərin test istehsalına başlayacaq.
Hal-hazırda istehsalçılar 300 mm silisium lövhələrdən istifadə edirlər. Daha böyük ölçülü lövhəyə keçid mikrosxem istehsalının maya dəyərini azaltmağa, enerjidən istifadənin effektivliyini yüksəltməyə və atmosferə zərərli qaz tullamalarını azaltmağa imkan yaradacaq.
NRYTN
TEXNOLOJİ YENİLİKLƏR
POÇT
XƏBƏRLƏR
HAQQIMIZDA
İKT
ŞAD KODLARI
TANINMIŞLAR
MÜSAHİBƏLƏR
MARAQLI
TƏHLİL
