Tarix:01/12/17
“ICTnews” Elektron Xəbər Xidməti “Life” resursuna istinadən yazır ki, əvvəlki “Snapdragon 835” prosessoru kimi yeni çip 10 nanometrlik texnoloji proses üzrə hazırlanacaq. Rəqabət aparan istehsalçılar 7 nanometrlik texnoloji prosesə keçsələr də, “Qualcomm Snapdragon 845” prosessorunda müasir “LPP” texnologiyası tətbiq ediləcək. Prosessorun səkkiz nüvə - dörd “Cortex-A75” və dörd “Cortex-A53” nüvəsi ilə təchiz ediləcəyi bildirilir. Ekranda təsvirin keyfiyyətli göstərilməsini “Adreno 630” qrafik kontrolleri təmin edəcək.
Məlumata görə, çip əsas qoşa və ön kameralarla işləyəcək. Nüvələrin hesablama gücü istehsalçılara hər sensor üçün 25 meqapiksel təsvir ölçülü qoşa kameralardan istifadəyə imkan verir. Beləliklə, qoşa obyektivli smartfon ümumilikdə 100 meqapikselə malik olacaq. Çip 1,2 Qbit/saniyə maksimal sürətli “Wi-Fi 802.11” simsiz rabitə standartını dəstəkləyən “X20” modemi ilə təchiz olunacaq.
“Qualcomm Snapdragon 845” prosessorunun nümayişi 2018-ci ilin əvvəlinə planlaşdırılır. Yeni çiplə ilkin olaraq yanvarda buraxılacaq qabaqcıl “Samsung Galaxy S9” smartfonunun təchiz ediləcəyi gözlənilir.
Nizam Nuriyev
Qabaqcıl “Android” smartfonları üçün yeni prosessorun xüsusiyyətləri məlum olub
İnternetdə yeni “Qualcomm Snapdragon 845” prosessorunun texniki xüsusiyyətləri dərc olunub. Çipin əksər qabaqcıl “Android” sistemli smartfonlara quraşdırılması nəzərdə tutulur.“ICTnews” Elektron Xəbər Xidməti “Life” resursuna istinadən yazır ki, əvvəlki “Snapdragon 835” prosessoru kimi yeni çip 10 nanometrlik texnoloji proses üzrə hazırlanacaq. Rəqabət aparan istehsalçılar 7 nanometrlik texnoloji prosesə keçsələr də, “Qualcomm Snapdragon 845” prosessorunda müasir “LPP” texnologiyası tətbiq ediləcək. Prosessorun səkkiz nüvə - dörd “Cortex-A75” və dörd “Cortex-A53” nüvəsi ilə təchiz ediləcəyi bildirilir. Ekranda təsvirin keyfiyyətli göstərilməsini “Adreno 630” qrafik kontrolleri təmin edəcək.
Məlumata görə, çip əsas qoşa və ön kameralarla işləyəcək. Nüvələrin hesablama gücü istehsalçılara hər sensor üçün 25 meqapiksel təsvir ölçülü qoşa kameralardan istifadəyə imkan verir. Beləliklə, qoşa obyektivli smartfon ümumilikdə 100 meqapikselə malik olacaq. Çip 1,2 Qbit/saniyə maksimal sürətli “Wi-Fi 802.11” simsiz rabitə standartını dəstəkləyən “X20” modemi ilə təchiz olunacaq.
“Qualcomm Snapdragon 845” prosessorunun nümayişi 2018-ci ilin əvvəlinə planlaşdırılır. Yeni çiplə ilkin olaraq yanvarda buraxılacaq qabaqcıl “Samsung Galaxy S9” smartfonunun təchiz ediləcəyi gözlənilir.
Nizam Nuriyev
Baxış sayı: 287
© İstifadə edilərkən İctnews-a istinad olunmalıdırOxşar xəbərlər
- Şifrənin əvəzinə gözün quzehli qişası
- Ucqar dağ kəndlərində hər bir ev üçün ADSL
- Yardımlı rabitəsi də TAE xəttinə qoşulacaq
- Səhiyyə Nazirliyindən online nəzarət sistemi
- “B&B TV Naxçıvanda da fəaliyyət göstərəcək
- Ölkəmizdə "nağdsız cəmiyyət” qurulur
- Xınalıqda sürətli internet
- “Xalq kompyuteri” layihəsi kəndlərdə
- Ölkəmizin nəhəng elektron xəritəsi hazırlanacaq
- “AzEuroTel” MMC oldu
- Ədliyyə Nazirliyi elektron xidmətlər köşkü
- Elektron xidmətlərlə bağlı xüsusi bölmə yaradılacaq
- “Nokia” əməkdaşlarını iPhone-dan istifadə etməyə çağırıb
- Aviabiletlərin elektron qeydiyyatı
- AZAL-dan elektron kartla pulsuz bilet