XƏBƏRLƏR

Tarix:28/02/19

“Qualcomm QCA6390” çipi “Wi-Fi 6” və “Bluetooth 5.1” standartlarını dəstəkləyəcək

“Qualcomm Technologies” şirkəti bu günlərdə İspaniyanın Barselona şəhərində keçirilən “Mobile World Congress (MWC) 2019” sərgisi çərçivəsində “QCA6390” qabaqcıl simsiz rabitə çipini təqdim edib.

“ICTnews” Elektron Xəbər Xidməti “3DNews” resursuna istinadən yazır ki, çip ən müasir simsiz şəbəkələrin dəstəyini təmin edir. Söhbət ilk növbədə “Wi-Fi 6” və ya “802.11ax” standartından gedir. Yeni çip “802.11ac Wave-2” standartı ilə müqayisədə buraxılış qabiliyyətini nəzəri baxımdan iki dəfə artıracaq. Belə ki, məlumatların ən yüksək ötürülmə sürəti 1,8 Qbit/saniyə təşkil edəcək.

Məlumata görə, həll qeyd edilən “802.11ac Wave-2”, eləcə də “802.11a/b/g” standartları ilə uyğunluq təşkil edir. Bundan başqa, 2,4 QHs və 5 QHs diapazonlarında iş dəstəklənir.

Həmçinin çip “Bluetooth 5.1” kontrollerinə malikdir. Bu standart yaxınlaşdırma və geolokasiya funksiyaları üçün yeni dəqiqlik səviyyəsini təmin edir. Qurğulara həm siqnal mənbəyinədək olan məsafə, həm də istiqamət barədə məlumat veriləcək.

Bundan əlavə, musiqinin simsiz ötürülməsi (məlumatların itkisiz sıxılması) zamanı CD səs keyfiyyətinə nail olmağa imkan verən “Qualcomm aptX” texnologiyası tətbiq edilib. Öz növbəsində “Qualcomm TrueWireless Stereo Plus” sistemi telefona hər iki qulaqcığa birbaşa qoşulmağa imkan verir. Bu, bir simsiz qulaqcığın əvvəlcə smartfona, sonra digər simsiz qulaqcığa ayrıca qoşulma üzrə adi sxemi sadələşdirir.

14 nanometrlik texnologiya üzrə hazırlanan “Qualcomm QCA6390” çipinin artıq sınaq tədarüklərinə başlanılıb.

Nizam Nuriyev

Baxış sayı: 453