12px13px15px17px
Tarix:22/10/20

Dünyada ilk "multiçip" təqdim edilib

ABŞ-ın “Micron Technology” çip istehsalçısı “uMCP5” adlı orijinal mikrosxem təqdim edib. Yenilik dünyada “UFS 3.1” standartlı fləş daşıyıcı və “LPDDR5” əməli yaddaş modulunu vahid korpusda birləşdirmiş ilk həldir. Şirkətin məlumatına görə, mikrosxem tezliklə bazara çıxarılacaq.

 

“ICTnews” Elektron Xəbər Xidməti “4pda.ru” saytına istinadən yazır ki, iki yaddaş tipinin vahid korpusda birləşdirilməsi məlumatların saxlanılması sıxlığını yüksəltmək, smartfonlarda daxili yerə, qiymətə və enerji sərfiyyatına qənaət etmək üçün nəzərdə tutulub.

 

Çip istehsalçısının nümayəndələri bildiriblər ki, “LPDDR4” ilə müqayisədə yeni məhsulun tərkibində istifadə edilən əməli yaddaş qurğusunun tipi enerji səmərəliliyinin 20% artımını təmin edir və “UFS 3.1” daşıyıcısının enerji sərfiyyatının azalması 40%-ə çatır, bu halda məlumatlara müraciət sürəti 20% artıb. Bundan başqa, yığcam ölçüləri sayəsində modul smartfonun daxilində 55% daha az yer tutur.

 

Emil Hüseynov





Baxış sayı: 205

© İstifadə edilərkən İctnews-a istinad olunmalıdır

Facebook Google Favorites.Live BobrDobr Delicious Twitter Propeller Diigo Yahoo Memori MoeMesto






09 May 2024

08 05 2024