Galaxy S9 обойдет iPhone X по основному показателю
Дисплеи Galaxy S9 и Galaxy S9+, возможно, будут занимать до 90% всей фронтальной панели, передает SamMobile со ссылкой на осведомленные источники.
Это на 6% больше, чем у предшественников. Добиться таких показателей производителю удастся за счет минимизации размеров нижней рамки, увеличив тем самым сходство смартфонов с популярным iPhone X.
Информация о вероятном увеличении соотношения экрана Galaxy S9 к его передней панели появилась еще в конце октября. Тогда вероятные изменения подтверждались лишь инженерными чертежами. Впоследствии доказательств готовящихся преобразований стало больше. Если эта информация окажется правдивой, флагманы Samsung станут еще компактнее.
По информации, поступающей от разных источников, компания Samsung Electronics может впервые продемонстрировать свои флагманские смартфоны следующего поколения, Galaxy S9 и Galaxy S9+, уже выставке CES 2018, которая пройдет с 9 по 12 января в Лас-Вегасе.
Дизайн Galaxy S9 и Galaxy S9+ останется практически неизменным по сравнению с предшественниками. Смартфоны получили кодовые названия Star 1 и Star 2, их модельные номера SM-G960 и SM-G965. Дисплеи также не изменятся — 5,8- и 6,2-дюймовые безрамочные Super AMOLED-экраны с изогнутыми боковыми кромками.
Samsung Galaxy S9 и Galaxy S9+ станут первыми и на некоторое время единственными смартфонами на базе 10-нанометрвого Qualcomm Snapdragon 845. Первая партия нового чипа будет использована в Galaxy S9 для США, а для остальных регионов в основу Galaxy S9 ляжет фирменный 10-нанометрвый Exynos 9810.
Помимо дисплея большего размера версия Galaxy S9+ также получит больше оперативной памяти — 6 ГБ против 4 ГБ у Galaxy S9, а также двойную основную камеру как у Galaxy Note 8. Обе модели оснащаются 64 ГБ встроенной флеш-памяти, слотом для карточек microSD и сохранят 3,5-мм аудиоразъем. Также отмечаются стереодинамики AKG.
Вне зависимости от одиночной или двойной камеры, у обоих смартфонов элементы на задней панели будут организованы вертикально, со сканером отпечатков пальцев под модулем камеры, сообщает Rambler.
МТСВТ
ИКТ
ТЕXHОЛОГИЧЕСКИЕ HОBШЕСТBA
ПОЧТА
О НАС
НОВОСТИ
ИНТЕРЕСНО
ИНТЕРВЬЮ
АНАЛИТИКА
