Qualcomm тестирует Snapdragon 670
Qualcomm испытывает новый чипсет Snapdragon 670. Об этом сообщает инсайдер Роланд Куанд.
По его информации, компания тестирует чип на смартфоне с 4 или 6 Гб оперативной памяти, 64 Гб хранилища, а также камерами на 22,6 и 13 МП. Модель гаджета не сообщается.
Предыдущая версия Snapdragon 660 тестировалась на Xiaomi Mi5S с 3 Гб памяти и 64 Гб хранилища и основной камерой на 13 МП.
Модель следующего поколения разработана для поддержки смартфонов с более мощными характеристиками. Она поддерживает 4 или 6 гигабайт оперативной памяти формата LPDDR4X и до 64 гигабайт встроенной памяти eMMC 5.1, дисплей с максимальным разрешением 2560×1440 пикселей, основные и фронтальные камеры с модулями на 22,6 и 13 мегапикселей соответственно, сообщает Life.
МТСВТ
ИКТ
ТЕXHОЛОГИЧЕСКИЕ HОBШЕСТBA
ПОЧТА
О НАС
НОВОСТИ
ИНТЕРЕСНО
ИНТЕРВЬЮ
АНАЛИТИКА
