Чип Qualcomm QCA6390 обеспечивает поддержку Wi-Fi 6 и Bluetooth 5.1
Компания Qualcomm Technologies на выставке Mobile World Congress (MWC) 2019, которая в эти дни проходит в Барселоне (Испания), представила передовой чип беспроводной связи QCA6390.
Изделие обеспечивает поддержку самых современных беспроводных сетей. Речь, в частности, идёт о стандарте Wi-Fi 6, или 802.11ax. Он обещает увеличить теоретическую пропускную способность в два раза по сравнению со стандартом 802.11ac Wave-2. Так, пиковая скорость передачи данных заявлена на отметке в 1,8 Гбит/с.
Решение совместимо с упомянутым стандартом 802.11ac Wave-2, а также со стандартами 802.11a/b/g. Поддерживается работа в диапазонах 2,4 ГГц и 5 ГГц.
Кроме того, чип содержит контроллер Bluetooth 5.1. Этот стандарт обеспечивает новый уровень точности для функций приближения и позиционирования. Устройства будут информированы как о расстоянии до источника сигнала, так и о направлении.
Реализована технология Qualcomm aptX, которая позволяет добиться CD-качества звука при беспроводной передаче музыки (сжатие данных без потерь). Система Qualcomm TrueWireless Stereo Plus, в свою очередь, позволяет телефону подключаться напрямую к обоим наушникам. Это упрощает обычную схему, когда один беспроводной наушник подключается к смартфону и затем отдельно подключается к другому беспроводному наушнику.
Чип Qualcomm QCA6390 производится по 14-нанометровой технологии. Пробные поставки изделия уже начались, сообщает 3DNews.
МТСВТ
ИКТ
ТЕXHОЛОГИЧЕСКИЕ HОBШЕСТBA
ПОЧТА
О НАС
НОВОСТИ
ИНТЕРЕСНО
ИНТЕРВЬЮ
АНАЛИТИКА
