“TSMC” şirkəti – dünyanın nəhəng mikrosxem istehsalçısı ikinci nəsil 7 nanometrlik texnologiyanı mənimsəyərək yeni texnoloji proses üzrə hazırlanan çiplərin kütləvi istehsalına başlayıb. Tayvan istehsalçısı, həmçinin gələcək mobil qurğuların prosessorları üçün istehsal xəttinin 5 nanometrlik həllərə nə vaxt keçəcəyini açıqlayıb.
“ICTnews” Elektron Xəbər Xidməti “4PDA” resursuna istinadən yazır ki, “yol xəritəsi”nə görə, şirkət artıq ekstremal ultrabənövşəyi şüalarda litoqrafiya texnologiyasını (EUV) tətbiq etməklə 5 nanometrlik çiplərin riskli istehsalına başlayıb.
Bildirilir ki, yeni çiplərin kütləvi buraxılışı 2020-ci ilin birinci rübünə, 5 nanometrlik texnoloji proses üzərində qurulan prosessorlara malik ilk kommersiya qurğularının yaradılması isə həmin ilin iyununa nəzərdə tutulur.
Hazırda “TSMC” şirkətinin istehsal zavodlarında “EUV” vasitəsilə hazırlanan ikinci nəsil 7 nanometrlik çiplərin kütləvi istehsalına başlanılıb. Elmi tədqiqat zavodlarından biri isə 3 nanometrlik texnoloji prosesin mənimsənilməsi ilə bağlı hazırlıqlara start verib. Hazırkı planlara əlavə olaraq mobil platforma, “5G” avadanlıq, qrafik prosessor və hesablama sistemləri üçün 6 nanometrlik keçid prosesi üzərində iş aparılır.
Nizam Nuriyev