Компания TSMC, крупнейший в мире производитель микросхем, объявила об освоении 7-нм технологии второго поколения и старте массового производства чипов, выполненных по новому технологическому процессу. Тайваньский вендор также озвучил сроки перехода производственной линии на 5-нанометровые решения для процессоров будущих мобильных устройств.
Согласно «дорожной карте» TSMC, компания уже приступила к рисковому производству 5-нм чипов c применением технологии литографии в экстремальных ультрафиолетовых лучах (EUV). Начало массового схода новинок с конвейера намечено на первый квартал 2020-го, а появление первых коммерческих устройств с процессорами, построенными по 5-нанометровому технологическому процессу, ожидается в июне того же года.
В настоящий момент производственные мощности TSMC приступили к масштабному производству 7-нм чипов второго поколения, изготовленных с помощью EUV, а один из научно-исследовательских заводов начинает подготовку к освоению 3-нм техпроцесса. В дополнение к текущим планам, в работе находится переходный 6-нм процесс для мобильных платформ, 5G-оборудования, графических процессоров и вычислительных систем, сообщает 4PDA.