"Baidu" və "Samsung Electronics" şirkəti yarımkeçiricilər bazarında əməkdaşlığa başlayıblar. Şirkətlər süni intellekt, bulud və periferiya hesablamaları ilə bağlı məsələlərin həlli üçün nəzərdə tutulmuş "Baidu Kunlun" çipi hazırlayıblar.
"ICTnews" Elektron Xəbər Xidməti "dailycomm.ru" saytına istinadən yazır ki, Çip "Baidu" şirkətində hazırlanmış neyron prosessorlar üçün arxitekturadan, həmçinin 14 nm-lik texnoloji proses və "Samsung"un "I-Cube" həllindən istifadə edir.
Yenilik 512 Qbit/s yaddaş ötürmə qabiliyyətinə və 260 TOPS məhsuldarlığa malikdir.
"Samsung"un fabriklərində hazırlanacaq çipin kütləvi istehsalı 2020-ci ilin əvvəlinə nəzərdə tutulub.
Emil Hüseynov