“Qualcomm” və “BOE” şirkətləri “Qualcomm 3D Sonic” ultrasəsli barmaq izi skanerinə malik mütərəqqi ekranların hazırlanması məqsədilə əməkdaşlığa başlayıb. Gözləntilərə görə, bu, mobil rabitə, “5G” texnologiyalar, genişləndirilmiş reallıq və “Əşyalar interneti” qurğuları kateqoriyasının inkişafına xidmət edəcək.
“ICTnews” Elektron Xəbər Xidməti “4PDA” resursuna istinadən yazır ki, artıq yeni texnologiyaların, o cümlədən “Qualcomm 3D Sonic” sensorlarının “BOE” şirkətinin elastik “OLED” panellərinə tətbiqi üzərində işə başlanılıb. Ultrasəsli sensorların Çin istehsalçısının displeylərinə inteqrasiyası minimal qalınlıqlı və maksimal mühafizəli daha təkmil daktiloskopik həllin yaradılmasına yönəlib. Bunun qabaqcıl funksiyalarla təchiz edilən unikal smartfonlar yaratmağa imkan verəcəyi ehtimal olunur.
Bundan başqa, “BOE” şirkətinin sifarişçilərə ekranları quraşdırılmış “Qualcomm 3D” daktiloskopik sensorları ilə təklif edəcəyindən əməkdaşlıq logistika zəncirini təkmilləşdirməyə, tədarük edilən komplekt hissələr siyahısını və xərcləri azaltmağa imkan verəcək. Nəticədə şirkətlərin smartfon istehsalı üçün xərcləri azalacaq.
“BOE” şirkətinin icraçı vitse-prezidenti Venbao Qaonun sözlərinə görə, quraşdırılmış “Qualcomm 3D Sonic” sensorlu “OLED” panellərlə təchiz edilən qurğuların bu ilin ikinci yarısında işıq üzü görəcəyi gözlənilir.
Nizam Nuriyev
https://www.youtube.com/watch?v=dNdhax27iaI&feature=emb_title