“Samsung” şirkəti “EUV” litoqrafiyasından istifadə etməklə 5 nanometrlik texnoloji proses normaları əsasında süni intellekt, “HPC” və “5G” çiplərinin buraxılışı üzrə zavodun tikintisinə başlayıb.
“ICTnews” Elektron Xəbər Xidməti “3DNews” resursuna istinadən yazır ki, müəssisənin növbəti ilin ikinci yarısında işə salınacağı gözlənilir. İnvestisiya həcmi və layihə gücü barədə məlumat verilmir. Zavod şirkətin hazırda yaddaş kartlarının buraxıldığı Pxenthek şəhəri yaxınlığında yerləşən istehsal kompleksinin tərkibində tikiləcək.
Bu, şirkətin çip buraxılışı üzrə yeddinci (Cənubi Koreyada altıncı) müəssisəsi olacaq. Cənubi Koreya istehsalçısının məqsədi kontrakt əsasında istehsal sahəsində “TSMC” şirkətini geridə qoymaqdır və bunun üçün çoxlu vəsait xərcləyir. Məsələn, bir müddət əvvəl “Samsung” Cənubi Koreyanın Xvason şəhərində 7 və 6 nanometrlik çiplərin buraxılışı üzrə zavodu işə salıb və payızadək orada “EUV” litoqrafiyasından istifadə etməklə 5 nanometrlik texnoloji proses üzrə istehsala başlamağı planlaşdırır.
Bu gün kontrakt əsasında istehsal bazarında “Samsung” 20 faiz, “TSMC” 50 faiz paya sahibdir. “Samsung”un strateji məqsədlərinə görə, Cənubi Koreya istehsalçısı 2030-cu ilədək “TSMC” şirkətini üstələyəcək.
Nizam Nuriyev