Компания Kioxia создала самый тонкий в мире флеш-модуль UFS 3.1 емкостью 1 Тбайт.
В компании Kioxia сообщили о начале пробных поставок нового флеш-модуля Universal Flash Storage (UFS) стандарта 3.1, предназначенного для применения в высокопроизводительных мобильных устройствах. Отмечается, что он поддерживает связь 5G. Заявленная скорость последовательного чтения информации достигает 2 050 Мбайт/с, скорость последовательной записи — 1 200 Мбайт/с.
В новом флеш-модуле есть память BiCS FLASH 3D и контроллер. Он занимается исправлением ошибок, обеспечивает работу алгоритма выравнивания износа памяти, выполняет преобразования логических адресов в физические и управляет сбойными блоками. Это значительно упрощает практическое внедрение такой памяти в реальных изделиях.
Вместимость составляет 1 Тбайт. При этом, по заявлениям Kioxia, новое решение является самым тонким в мире модулем UFS 3.1 такой емкости: толщина равна всего 1,1 мм.
О стоимости изделия ничего не сообщается. По всей видимости, первые коммерческие устройства, оснащенные этим модулем, появятся во втором-третьем квартале текущего года, Hightech.fm.