Компании Qualcomm, MediaTek и Broadcom приступили к разработке чипов Wi-Fi 7, передает РИА Новости со ссылкой на портал Digitimes.
Сообщается, что чипы следующего поколения стандарта беспроводной связи в два раза увеличат скорость передачи данных за счет комбинирования спектров радиочастот. Кроме того, преемник стандартов Wi-Fi 6 и Wi-Fi 6E расширит радиус действия беспроводной связи.
Старые устройства будут совместимы с новинкой. Появление чипов Wi-Fi 7 на рынке специалисты ожидают через два-три года, сообщает Radiosputnik.ria.ru.