Tarix:20/06/12
“İCTnews.az” elektron xəbər xidməti “mincom.gov.az” saytına istinadən bildirir ki, şirkət nümayəndələrinin “İntel Xeon Phi” adlandırdıqları prosessor “50-dən çox nüvə”yə və 8 giqabaytdan çox “GDDR5” operativ yaddaşa malik “PCIe” form-faktorlu moduldur.
Modulun əsasını üçüncü nəsil “İntel Core” prosessorlarında (Ivy Bridge) olduğu kimi, 22 nanometrlik texnoloji proses və “3D Tri-Gate” tranzistor texnologiyaları təşkil edir. “Xeon Phi”-nin hesablama gücü 1 teraflopsa (saniyədə 1 trilyon əməliyyat) bərabərdir.
“Xeon Phi”-nin sınaq nümunələrinin tədarükünə 2012-ci ilin ikinci yarısında, kütləvi tədarükünə cari ilin sonunda başlamaq planlaşdırılır.
Hazırda “Bull”, “Cray”, “Dell”, “HP”, “IBM”, “Inspur”, “SGI” və “NEC” şirkətləri “Xeon Phi” prosessoru ilə təchiz edilmiş superkompyuterlər buraxmaq niyyətində olduqlarını bildiriblər.
Xatırladaq ki, “MIC”-in arxitekturası 2010-cu ilin iyununda təqdim edilib. Arxitektura yeni nəsil superkompyuterlər üçün nəzərdə tutulub və “İntel” nümayəndələrinin bildirdiyinə görə, 2020-ci ilin sonuna “HPC”-sistemlərin məhsuldarlığını 4 ekzaflops və daha çox həcmdə təmin edə biləcək.
Müqayisə üçün qeyd edək ki, “Top 500” reytinqinin son redaksiyasında ən məhsuldar superkompyuterin gücü 16,3 petaflops olub.
50-dən çox nüvəyə malik “İntel” prosessoru bu il təqdim olunacaq
“İntel” korporasiyası çoxnüvəli “Many Integrated Core” (MIC) arxitekturasına əsaslanan ilk məhsulunu təqdim edib.“İCTnews.az” elektron xəbər xidməti “mincom.gov.az” saytına istinadən bildirir ki, şirkət nümayəndələrinin “İntel Xeon Phi” adlandırdıqları prosessor “50-dən çox nüvə”yə və 8 giqabaytdan çox “GDDR5” operativ yaddaşa malik “PCIe” form-faktorlu moduldur.
Modulun əsasını üçüncü nəsil “İntel Core” prosessorlarında (Ivy Bridge) olduğu kimi, 22 nanometrlik texnoloji proses və “3D Tri-Gate” tranzistor texnologiyaları təşkil edir. “Xeon Phi”-nin hesablama gücü 1 teraflopsa (saniyədə 1 trilyon əməliyyat) bərabərdir.
“Xeon Phi”-nin sınaq nümunələrinin tədarükünə 2012-ci ilin ikinci yarısında, kütləvi tədarükünə cari ilin sonunda başlamaq planlaşdırılır.
Hazırda “Bull”, “Cray”, “Dell”, “HP”, “IBM”, “Inspur”, “SGI” və “NEC” şirkətləri “Xeon Phi” prosessoru ilə təchiz edilmiş superkompyuterlər buraxmaq niyyətində olduqlarını bildiriblər.
Xatırladaq ki, “MIC”-in arxitekturası 2010-cu ilin iyununda təqdim edilib. Arxitektura yeni nəsil superkompyuterlər üçün nəzərdə tutulub və “İntel” nümayəndələrinin bildirdiyinə görə, 2020-ci ilin sonuna “HPC”-sistemlərin məhsuldarlığını 4 ekzaflops və daha çox həcmdə təmin edə biləcək.
Müqayisə üçün qeyd edək ki, “Top 500” reytinqinin son redaksiyasında ən məhsuldar superkompyuterin gücü 16,3 petaflops olub.
Baxış sayı: 1292
© İstifadə edilərkən İctnews-a istinad olunmalıdırOxşar xəbərlər
- Azərbaycanda biometrik şəxsiyyət vəsiqələrinin tətbiqi layihəsi hazırlanır
- Qlobal şəbəkədə İP ünvanlarının satışı ilə məşğul olan hərrac yaradılıb
- Sony Ericsson Androidlərin satışını artıracaq
- Dünyada 3D dəstəkli ən kiçik Full HD displeyi yaradılıb
- Dünyanın ən kiçik videokamerası yaradılıb
- “Chrome” brauzerinin səslə idarə olunan versiyası yaradıldı
- Samsung sürətli 20 nm fleş-yaddaşı hazırlayır
- Samsung Apple-dan oğurluq edib?
- “Nokia” 4G standartını dəstəkləyən telefonları bazara çıxaracaq
- Apple Mac OS X 10.7 Lion
- Hibrid daşıyıcı
- Stiv Cobs Apple-nin yeni məhsullarını təqdim edəcək
- Sualtı çəkiliş üçün fotoaparat
- ASUS-dan növbəti netbuk
- 4 nüvəli mobil prosessor təqdim edilib