Tarix:28/02/14
Lakin aparatın işlək prototipi artıq 2013-cü ilin martında hazır olmalıdır. Şirkət 15-16 aprel tarixlərində Kaliforniya Kompüter Tarixi Muzeyində istehsalçılar üçün keçirəcəyi konfransda qurğunu nümayiş etdirəcək. Konfransda iştirak ödənişlidir: biletin qiyməti tələbələr üçün 25 dollar, başqa ziyarətçilər üçün 100 dollar təşkil edəcək.
“ICTnews” elektron xəbər xidməti “lenta.ru” saytına istinadən bildirir ki, telefonun əsasını alüminium "endoskelet" təşkil edəcək. “Google” şirkəti cihazı 50 dollara satmağı planlaşdırır. "Endoskelet"də “Wi-Fi” modulu və batareya olacaq; telefon modulu, GPS, kamera və başqa modulları sonradan "skeletə" yerləşdirmək mümkün olacaq. Hər modulun qalınlığı 4 mm, qurğunun ümumi qalınlığı isə 9,7 mm təşkil edəcək.
"Endoskelet"lər üç ölçüdə buraxılacaq: kiçik, orta və böyük. "Skelet"in ölçüsü nə qədər böyük olsa, ona daha çox modul qoşmaq olar. Smartfon üçün çıxarılan bloklar kənar istehsalçılar tərəfindən buraxılacaq.
“Project Ara” smartfonu 2013-cü ilin oktyabrında elan edilib. Aparat Hollandiya dizayneri Deyv Hakkens tərəfindən təklif edilmiş ideyanın inkişafıdır. Layihə ilə “Google”un nəzdində Perspektiv Texnologiyalar və Layihələr Qrupu məşğul olur. İlk öncə qrup “Motorola”nın biri hissəsi idi, lakin sonuncunun Çinin “Lenovo” şirkətinə satılmasından sonra layihə “Google”un tabeçiliyinə keçib.
Emil Hüseynov
“Google” modulyar smartfonun çıxarılma tarixini açıqlayıb
“Google” şirkəti tərəfindən hazırlanan “Project Ara” modulyar smartfonu 2015-ci ilin əvvəlində satışa çıxarılacaq.Lakin aparatın işlək prototipi artıq 2013-cü ilin martında hazır olmalıdır. Şirkət 15-16 aprel tarixlərində Kaliforniya Kompüter Tarixi Muzeyində istehsalçılar üçün keçirəcəyi konfransda qurğunu nümayiş etdirəcək. Konfransda iştirak ödənişlidir: biletin qiyməti tələbələr üçün 25 dollar, başqa ziyarətçilər üçün 100 dollar təşkil edəcək.
“ICTnews” elektron xəbər xidməti “lenta.ru” saytına istinadən bildirir ki, telefonun əsasını alüminium "endoskelet" təşkil edəcək. “Google” şirkəti cihazı 50 dollara satmağı planlaşdırır. "Endoskelet"də “Wi-Fi” modulu və batareya olacaq; telefon modulu, GPS, kamera və başqa modulları sonradan "skeletə" yerləşdirmək mümkün olacaq. Hər modulun qalınlığı 4 mm, qurğunun ümumi qalınlığı isə 9,7 mm təşkil edəcək.
"Endoskelet"lər üç ölçüdə buraxılacaq: kiçik, orta və böyük. "Skelet"in ölçüsü nə qədər böyük olsa, ona daha çox modul qoşmaq olar. Smartfon üçün çıxarılan bloklar kənar istehsalçılar tərəfindən buraxılacaq.
“Project Ara” smartfonu 2013-cü ilin oktyabrında elan edilib. Aparat Hollandiya dizayneri Deyv Hakkens tərəfindən təklif edilmiş ideyanın inkişafıdır. Layihə ilə “Google”un nəzdində Perspektiv Texnologiyalar və Layihələr Qrupu məşğul olur. İlk öncə qrup “Motorola”nın biri hissəsi idi, lakin sonuncunun Çinin “Lenovo” şirkətinə satılmasından sonra layihə “Google”un tabeçiliyinə keçib.
Emil Hüseynov
Baxış sayı: 709
© İstifadə edilərkən İctnews-a istinad olunmalıdırOxşar xəbərlər
- Azərbaycanda biometrik şəxsiyyət vəsiqələrinin tətbiqi layihəsi hazırlanır
- Qlobal şəbəkədə İP ünvanlarının satışı ilə məşğul olan hərrac yaradılıb
- Sony Ericsson Androidlərin satışını artıracaq
- Dünyada 3D dəstəkli ən kiçik Full HD displeyi yaradılıb
- Dünyanın ən kiçik videokamerası yaradılıb
- “Chrome” brauzerinin səslə idarə olunan versiyası yaradıldı
- Samsung sürətli 20 nm fleş-yaddaşı hazırlayır
- Samsung Apple-dan oğurluq edib?
- “Nokia” 4G standartını dəstəkləyən telefonları bazara çıxaracaq
- Apple Mac OS X 10.7 Lion
- Hibrid daşıyıcı
- Stiv Cobs Apple-nin yeni məhsullarını təqdim edəcək
- Sualtı çəkiliş üçün fotoaparat
- ASUS-dan növbəti netbuk
- 4 nüvəli mobil prosessor təqdim edilib