Tarix:29/09/14

“Intel” daşınan qurğular üçün sensor çiplər hazırlayır

“Intel” yeni sensor çip ailəsini hazırlayır. Gələcəkdə bu çiplər daşınan elektronika, robot, pilotsuz aparatlar və başqa elektronikada istifadə edilə bilər.

“Intel New Devices Group”un baş meneceri Mayk Bell deyib ki, çiplər ətraf mühit, temperatur, rütubətlilik və sairə haqda məlumat toplaya bilər. Həmçinin audio və vizual informasiyanı qeydə ala bilərlər.

"ICTnews" elektron xəbər xidməti “cybersecurity.ru” saytına istinadən bildirir ki, “Intel” şirkəti hələ ki çiplər haqda ətraflı məlumat açıqlamır; ancaq bildirilir ki, bu həllərin son məqsədi daşınan qurğu və mobil məhsulların ətraf mühit haqda informasiya toplamasına şərait yaratmaqdır.

Korporasiyanın proqnozuna əsasən, 2018-ci ilədək dünyada təxminən 320 milyon daşınan qurğu mövcud olacaq.

Emil Hüseynov
 

Baxış sayı: 1237

© İstifadə edilərkən İctnews-a istinad olunmalıdır