Дата:28/09/11
Инвестиции составят около $4,4 млрд в течение следующих пяти лет. Центр, как ожидается, позволит трудоустроить до 6 900 человек, в том числе 2 500 технических специалистов.
Исследования планируется вести по двум основным направлениям. IBM возглавит группу по разработке новых технологий изготовления микрочипов — с нормами 22 и 14 нанометров.
Intel при поддержке Samsung, Global Foundries и TSMC сосредоточит усилия на переводе производства процессоров на 450-миллиметровые кремниевые подложки.
Переход от 300-миллиметровых пластин на подложки большего диаметра позволит снизить себестоимость изготовления микросхем, повысить эффективность использования энергии и сократить выбросы вредных газов в атмосферу.
Площадь поверхности 450-миллиметровых подложек более чем в два раза превышает показатель для пластин размером 300 мм. Как результат, из одной 450-миллиметровой подложки можно получить вдвое больше конечных изделий.
IBM и Intel создадут крупный центр исследования нанотехнологий
Пять крупных технологических компаний объявили о планах по формированию нового научно-исследовательского центра, который расположится в Олбани (Нью-Йорк, США). В проекте примут участие корпорации IBM и Intel, а также компании Samsung, Global Foundries и TSMC.Инвестиции составят около $4,4 млрд в течение следующих пяти лет. Центр, как ожидается, позволит трудоустроить до 6 900 человек, в том числе 2 500 технических специалистов.
Исследования планируется вести по двум основным направлениям. IBM возглавит группу по разработке новых технологий изготовления микрочипов — с нормами 22 и 14 нанометров.
Intel при поддержке Samsung, Global Foundries и TSMC сосредоточит усилия на переводе производства процессоров на 450-миллиметровые кремниевые подложки.
Переход от 300-миллиметровых пластин на подложки большего диаметра позволит снизить себестоимость изготовления микросхем, повысить эффективность использования энергии и сократить выбросы вредных газов в атмосферу.
Площадь поверхности 450-миллиметровых подложек более чем в два раза превышает показатель для пластин размером 300 мм. Как результат, из одной 450-миллиметровой подложки можно получить вдвое больше конечных изделий.
Просмотры: 783
При использовании ссылка на ictnews.az обязательнаПохожие новости
- Facebook использовал против Google черный пиар
- Изменения климата могут влиять на работу Wi-Fi
- Мировой рынок ит-услуг окончательно отправился от кризиса
- Nielsen: доля Android снизилась с США
- Google: Chrome OS не предназначена для планшетов
- Билл Гейтс поможет африканским фермерам советами по телефону
- В 2015 г. Будет выпущен миллиард смартфонов
- Google приобрела компанию AdMeld, специализирующуюся на баннерной рекламе
- Samsung оснастит планшетами корейские школы и американские самолеты
- Nokia выиграла все патентные споры с Apple
- В Баку состоится международный симпозиум по нанотехнологиям
- Китайский суд дал срок изготовителю поддельных iPad
- Acer сократит в Европе 300 человек
- Российский рынок WiMAX вырос в 2010 году в 3,3 раза
- Институт информационных технологий планирует предоставление услуг «облачных вычислений»