Tarix:26/12/11
“Taiwan Semiconductor Manufacturing Company” (TSMC) 2013-2014-cü illərdə 450 mm-lik silisium lövhələrdə çiplərin test istehsalına başlayacaq.
Hal-hazırda istehsalçılar 300 mm silisium lövhələrdən istifadə edirlər. Daha böyük ölçülü lövhəyə keçid mikrosxem istehsalının maya dəyərini azaltmağa, enerjidən istifadənin effektivliyini yüksəltməyə və atmosferə zərərli qaz tullamalarını azaltmağa imkan yaradacaq.
“TSMC” 2015-ci ildə 450 mm-lik silisium lövhələrdə çiplərin istehsalına başlayacaq
“Taiwan Semiconductor Manufacturing Company” (TSMC) 2013-2014-cü illərdə 450 mm-lik silisium lövhələrdə çiplərin test istehsalına başlayacaq.Hal-hazırda istehsalçılar 300 mm silisium lövhələrdən istifadə edirlər. Daha böyük ölçülü lövhəyə keçid mikrosxem istehsalının maya dəyərini azaltmağa, enerjidən istifadənin effektivliyini yüksəltməyə və atmosferə zərərli qaz tullamalarını azaltmağa imkan yaradacaq.
Baxış sayı: 1381
© İstifadə edilərkən İctnews-a istinad olunmalıdır
Oxşar xəbərlər
- Azərbaycanda biometrik şəxsiyyət vəsiqələrinin tətbiqi layihəsi hazırlanır
- Qlobal şəbəkədə İP ünvanlarının satışı ilə məşğul olan hərrac yaradılıb
- Sony Ericsson Androidlərin satışını artıracaq
- Dünyada 3D dəstəkli ən kiçik Full HD displeyi yaradılıb
- Dünyanın ən kiçik videokamerası yaradılıb
- “Chrome” brauzerinin səslə idarə olunan versiyası yaradıldı
- Samsung sürətli 20 nm fleş-yaddaşı hazırlayır
- Samsung Apple-dan oğurluq edib?
- “Nokia” 4G standartını dəstəkləyən telefonları bazara çıxaracaq
- Apple Mac OS X 10.7 Lion
- Hibrid daşıyıcı
- Stiv Cobs Apple-nin yeni məhsullarını təqdim edəcək
- Sualtı çəkiliş üçün fotoaparat
- ASUS-dan növbəti netbuk
- 4 nüvəli mobil prosessor təqdim edilib
