12px13px15px17px
Tarix:26/12/11

“TSMC” 2015-ci ildə 450 mm-lik silisium lövhələrdə çiplərin istehsalına başlayacaq

“Taiwan Semiconductor Manufacturing Company” (TSMC) 2013-2014-cü illərdə 450 mm-lik silisium lövhələrdə çiplərin test istehsalına başlayacaq.

Hal-hazırda istehsalçılar 300 mm silisium lövhələrdən istifadə edirlər. Daha böyük ölçülü lövhəyə keçid mikrosxem istehsalının maya dəyərini azaltmağa, enerjidən istifadənin effektivliyini yüksəltməyə və atmosferə zərərli qaz tullamalarını azaltmağa imkan yaradacaq.
 




Baxış sayı: 1326

© İstifadə edilərkən İctnews-a istinad olunmalıdır

Facebook Google Favorites.Live BobrDobr Delicious Twitter Propeller Diigo Yahoo Memori MoeMesto






28 Mart 2024

27 03 2024