Компания Samsung начала производство компактных твердотельных накопителей для портативных компьютеров. Новые диски, вошедшие в серию PM830, изготавливаются на основе флеш-памяти NAND с интерфейсом Toggle DDR, созданной по нормам 20-нанометрового техпроцесса.
Стартовали продажи первого в мире планшета с четырехъядерным процессором — ASUS Transformer Prime. С сегодняшнего дня устройство доступно в Тайване, через неделю-две оно появится в США, а до Европы доберется в январе следующего года.
Тем не менее западные журналисты успели протестировать модель
Корпорация Sharp объявила о разработке, как утверждается, самого тонкого в мире модуля камеры для смартфонов, оснащённого оптической системой стабилизации изображения. В новинке, получившей обозначение RJ63YC100, применена 1/3,2-дюймовая КМОП-матрица с 12,1 млн пикселов.
Участники проекта Crypteks USB готовятся к началу производства необычного флеш-брелока с двумя степенями защиты хранящейся информации. Crypteks USB состоит из двух частей — собственно флеш-накопителя с аппаратным шифрованием данных по алгоритму AES с ключом длиной 256 бит и кожуха из алюминиевого сплава с механическим кодовым замком.
Японские инженеры продолжают создавать роботов, способных все больше заменять людей в обычной жизни. Сегодня в Японии была представлена модель робота, способная выполнять различные тяжелые работы. Разработчики говорят, что население страны стремительно стареет,
Компания Samsung выпустила коммуникатор SCH-W999 на платформе Android 2.3, дополненной пользовательским интерфейсом TouchWiz. Смартфон выполнен в раскладывающемся корпусе с двумя 3,5-дюймовыми дисплеями Super AMOLED (480×800 точек) и буквенно-цифровой клавиатурой.
Компания Fujitsu и японский оператор KDDI анонсировали самый тонкий в мире смартфон Arrows ES IS12F, выполненный в водонепроницаемом корпусе. Толщина нижней части модели составляет 6,7 мм, но к верху увеличивается до 8,5 мм. Вес устройства, работающего под управлением ОС Android 2.3, составляет 105 г.
Компания LG представила «ультрабук» X Note Z330, толщина которого составляет 14,7 мм, сообщает Akihabara News. Новинка выполнена в металлическом корпусе и оснащена 13,3" дисплеем с разрешением 1366x768 пикселей. В продаже будут версии лэптопа с процессорами Intel Core i7 2637M и Core i5 2467M.
Группа инженеров из Федеральной политехнической школы Лозанны в Швейцарии, утверждает, ей впервые удалось создать микрочип на основе нового и очень перспективного материала - молибденита или, говоря иначе, молибденового блека.
Intel и Micron Technology сегодня анонсировали, что их совместное предприятие по выпуску чипов флеш-памяти формата NAND начало использовать новые технологические нормы, позволяющие создавать чипы памяти в 128 Гбайт данных. Размеры чипов таковы, что они могут уместиться на кончике пальца.
Процессоры на микроархитектуре ARM являются более эффективной основой для высокопроизводительных систем по сравнению с x86-чипами. Такое заявление сделал главный менеджер по продуктам Nvidia и директор по маркетингу проекта Tesla Сумит Гупта (Sumit Gupta).
Совместная группа инженеров из Университета Макгилл и Национальной лаборатории Сандиа в США разработали одну из самых маленьких электронных схем в мире. Она образована двумя проводами, разделенными 150 атомами вещества. Расстояние между двумя компонентами составляет около 15 нанометров.
Разработчик мобильных и сетевых микрочипов Broadcom работает над новым Bluetooth-чипсетом который обеспечит современным клавиатурам работу в беспроводном режиме до 10 лет без замены источников питания. В заявлении компании говорится, что потребление нового чипсета столь низко,
Бренд Fly представил сегодня в России мобильный телефон TS100, выполненный в корпусе моноблочного типа.
Аппарат наделён 2,4-дюймовым дисплеем с разрешением 240×320 точек, камерой с 1,3-мегапиксельной матрицей, адаптером Bluetooth,
Компания AMD пополнила линейку гибридных процессоров A-Series семью новыми моделями семейства Llano, предназначенными для портативных компьютеров.
Представленные чипы производятся по 32-нанометровой технологии; максимальное значение рассеиваемой тепловой энергии (TDP) — 35 или 45 Вт.
1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 100 101 102 103 104 105 106 107 108 109 110 111 112 113 114 115 116 117 118 119 120 121
МТСВТ
ИКТ
ТЕXHОЛОГИЧЕСКИЕ HОBШЕСТBA
ПОЧТА
О НАС
НОВОСТИ
ИНТЕРЕСНО
ИНТЕРВЬЮ
АНАЛИТИКА
