Дата:09/01/18
К выставке CES 2018, которая пройдет с 9 по 12 января в Лас-Вегасе, компания Intel представила линейку процессоров Core восьмого поколения с графикой AMD RX Vega M.
Новые чипы Intel Core с архитектурой Kaby Lake, четырьмя ядрами и 4 ГБ памяти HBM2 (High Bandwidth Memory) в едином модуле представлены в двух вариациях. Топовые Core i7-8809G и i7-8709G получили графику Radeon RX Vega M GH и имеют TDP в 100 Вт. А модели i7-8706G, i7-8705G и i5-8305G — Radeon RX Vega M GL и 65 Вт.
Такие чипы планируется использовать в более тонких и легких ноутбуках, а также гибридных планшетах. Как подчеркивает Intel, чип имеет подложку в двое меньше, чем у стандартных дискретных компонентов на материнской плате. Для соединения нескольких чипов на одной подложке используются мосты EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge), представленные Intel в начале года, позволяющие быстро передавать информацию между близко расположенными компонентами.
По словам производителя, на базе таких процессоров можно создавать гаджеты толщиной до 17 мм и со временем работы до 8 часов. Первые модели должны быть представлены Dell и HP на текущей неделе
Напомним, о совместной разработке компании объявили в ноябре 2017 года, сообщает Ferra.
Intel представила первые процессоры Core с графикой AMD
К выставке CES 2018, которая пройдет с 9 по 12 января в Лас-Вегасе, компания Intel представила линейку процессоров Core восьмого поколения с графикой AMD RX Vega M.Новые чипы Intel Core с архитектурой Kaby Lake, четырьмя ядрами и 4 ГБ памяти HBM2 (High Bandwidth Memory) в едином модуле представлены в двух вариациях. Топовые Core i7-8809G и i7-8709G получили графику Radeon RX Vega M GH и имеют TDP в 100 Вт. А модели i7-8706G, i7-8705G и i5-8305G — Radeon RX Vega M GL и 65 Вт.
Такие чипы планируется использовать в более тонких и легких ноутбуках, а также гибридных планшетах. Как подчеркивает Intel, чип имеет подложку в двое меньше, чем у стандартных дискретных компонентов на материнской плате. Для соединения нескольких чипов на одной подложке используются мосты EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge), представленные Intel в начале года, позволяющие быстро передавать информацию между близко расположенными компонентами.
По словам производителя, на базе таких процессоров можно создавать гаджеты толщиной до 17 мм и со временем работы до 8 часов. Первые модели должны быть представлены Dell и HP на текущей неделе
Напомним, о совместной разработке компании объявили в ноябре 2017 года, сообщает Ferra.
Просмотры: 310
При использовании ссылка на ictnews.az обязательна
Похожие новости
- Возросший интерес к iPad снизил поставки персональных компьютеров
- Число сотовых абонентов в Китае превысило 900 миллионов
- Российский рынок связи может заработать дополнительно $3 млрд
- Папа Римский станет редактором на новом новостном портале
- Лютфи Заде поблагодарил Президента Ильхама Алиева
- Британское правительство берет на работу эксперта по открытому коду
- Apple приближается к юридической победе в споре с тайваньской HTC
- 22 июля - День национальной прессы Азербайджана
- Xalq Bank начал выпуск Visa Internet Card
- В США забастовали 45 тыс. сотрудников оператора Verizon
- Известный ИТ-бизнесмен погиб в автокатастрофе
- Министерство транспорта Азербайджана планирует применить единую систему оплаты в общественном транспорте
- С начала года к азербайджанской образовательной сети подключены около 100 школ
- ГКВИ объявил набор IT консультантов для регистрации недвижимости и кадастра
- В Азербайджане продлены лицензии двух телерадиоструктур
