Дата:18/01/18
Компания Samsung официально представила мобильный процессор Exynos 5 Series 7872, рассчитанный на использование в смартфонах среднего уровня.
Анонсированное изделие производится с применением 14-нанометровой технологии FinFET. В состав чипа входят шесть вычислительных ядер: это дуэт ARM Cortex-A73 с тактовой частотой до 2,0 ГГц и квартет ARM Cortex-A53 с тактовой частотой до 1,6 ГГц.
Графическая подсистема полагается на интегрированный контроллер Mali-G71 MP1. Устройства на платформе Exynos 5 Series 7872 могут оснащаться дисплеем с разрешением вплоть до WUXGA (1920 × 1200 точек).
Процессор позволяет использовать оперативную память LPDDR3, а также флеш-память eMMC 5.1. Обеспечивается поддержка беспроводной связи Wi-Fi 802.11n и Bluetooth 5.0, спутниковых систем позиционирования GPS, ГЛОНАСС, BeiDou и Galileo.
Новая платформа позволяет комплектовать мобильные устройства фронтальной и тыльной камерами с разрешением до 21,7 млн пикселей каждая. Дополнительно может быть установлен 8-мегапиксельный датчик для системы идентификации пользователей по радужной оболочке глаза.
Чип содержит встроенный модем LTE для работы в сетях четвёртого поколения. Скорость загрузки информации может достигать 300 Мбит/с, скорость передачи данных в сторону базовой станции — 150 Мбит/с, сообщает 3DNews.
Мобильный процессор Samsung Exynos 7872 получил шесть ядер
Компания Samsung официально представила мобильный процессор Exynos 5 Series 7872, рассчитанный на использование в смартфонах среднего уровня.Анонсированное изделие производится с применением 14-нанометровой технологии FinFET. В состав чипа входят шесть вычислительных ядер: это дуэт ARM Cortex-A73 с тактовой частотой до 2,0 ГГц и квартет ARM Cortex-A53 с тактовой частотой до 1,6 ГГц.
Графическая подсистема полагается на интегрированный контроллер Mali-G71 MP1. Устройства на платформе Exynos 5 Series 7872 могут оснащаться дисплеем с разрешением вплоть до WUXGA (1920 × 1200 точек).
Процессор позволяет использовать оперативную память LPDDR3, а также флеш-память eMMC 5.1. Обеспечивается поддержка беспроводной связи Wi-Fi 802.11n и Bluetooth 5.0, спутниковых систем позиционирования GPS, ГЛОНАСС, BeiDou и Galileo.
Новая платформа позволяет комплектовать мобильные устройства фронтальной и тыльной камерами с разрешением до 21,7 млн пикселей каждая. Дополнительно может быть установлен 8-мегапиксельный датчик для системы идентификации пользователей по радужной оболочке глаза.
Чип содержит встроенный модем LTE для работы в сетях четвёртого поколения. Скорость загрузки информации может достигать 300 Мбит/с, скорость передачи данных в сторону базовой станции — 150 Мбит/с, сообщает 3DNews.
Просмотры: 265
При использовании ссылка на ictnews.az обязательна
Похожие новости
- Возросший интерес к iPad снизил поставки персональных компьютеров
- Число сотовых абонентов в Китае превысило 900 миллионов
- Российский рынок связи может заработать дополнительно $3 млрд
- Папа Римский станет редактором на новом новостном портале
- Лютфи Заде поблагодарил Президента Ильхама Алиева
- Британское правительство берет на работу эксперта по открытому коду
- Apple приближается к юридической победе в споре с тайваньской HTC
- 22 июля - День национальной прессы Азербайджана
- Xalq Bank начал выпуск Visa Internet Card
- В США забастовали 45 тыс. сотрудников оператора Verizon
- Известный ИТ-бизнесмен погиб в автокатастрофе
- Министерство транспорта Азербайджана планирует применить единую систему оплаты в общественном транспорте
- С начала года к азербайджанской образовательной сети подключены около 100 школ
- ГКВИ объявил набор IT консультантов для регистрации недвижимости и кадастра
- В Азербайджане продлены лицензии двух телерадиоструктур
