Дата:09/01/19

LG представила смартфон в герметичном корпусе

Компания LG Electronics анонсировала смартфон Q9, облаченный в герметичный корпус повышенной прочности. Аппарат сертифицирован по стандартам IP68 и MIL-STD 810G, а это значит, что он может выдерживать удары, падения на твердый пол, воздействия пыли и погружения в воду.
 
Новинка получила 6,1-дюймовый дисплей с разрешающей способностью 3120 х 1440 пикселей и соотношением сторон 19,5:9.
 
В аппаратную основу положена однокристальная система Qualcomm Snapdragon 821 с четырьмя ядрами и графическим блоком Adreno 530. Объем оперативной и постоянной памяти составляет 4 и 64 Гбайт соответственно. Возможно подключение сменных накопителей microSD вместимостью до 2 Тбайт.
 
Основная камера создана 16-мегапиксельной, фронтальная - 8-мегапиксельной и широкоугольной. Также стоит отметить присутствие модулей беспроводной связи Wi-Fi 802.11ac (2,4 и 5 ГГц) и Bluetooth 5.0 LE, сканера отпечатков пальцев, приемника GPS, модуля NFC, FM-тюнера и порта USB Type-C 3.1.
 
Телефон питается от аккумуляторной батареи емкостью 3000 мАч с поддержкой быстрой зарядки и управляется операционной системой Android 8.1 Oreo с фирменной пользовательской оболочкой LG UX. При толщине в 7,9 мм трубка весит 159 граммов.
 
LG Q9 поступит в продажу в Южной Корее 11 января 2019 года и будет стоить 499 400 вон (около 444 долларов США), сообщает Dailycomm.ru.

Просмотры: 267

При использовании ссылка на ictnews.az обязательна