Создан клей, способный соединять мельчайшие частицы вещества
Ученые разработали гиперклей для пластиковых и стеклянных изделий. Вещество способно создать новые мощные связи на молекулярном уровне между веществами, которые в обычных условиях таких связей не создают. Об этом говорится в исследовании, опубликованном в журнале Science.
Исследователи из Университета Британской Колумбии и Университета Виктории разработали новый клей с помощью так называемой технологии сшивания. Она предполагает использование специальных молекул, которые под действием тепла и ультрафиолета вызывают между веществами новый вид химической реакции, в обычных условиях им несвойственной.
Когда разработка может появится на рынке, также не сообщается, сообщает Ferra.ru.
Просмотры: 412
При использовании ссылка на ictnews.az обязательнаПохожие новости
- Возросший интерес к iPad снизил поставки персональных компьютеров
- Число сотовых абонентов в Китае превысило 900 миллионов
- Российский рынок связи может заработать дополнительно $3 млрд
- Папа Римский станет редактором на новом новостном портале
- Лютфи Заде поблагодарил Президента Ильхама Алиева
- Британское правительство берет на работу эксперта по открытому коду
- Apple приближается к юридической победе в споре с тайваньской HTC
- 22 июля - День национальной прессы Азербайджана
- Xalq Bank начал выпуск Visa Internet Card
- В США забастовали 45 тыс. сотрудников оператора Verizon
- Известный ИТ-бизнесмен погиб в автокатастрофе
- Министерство транспорта Азербайджана планирует применить единую систему оплаты в общественном транспорте
- С начала года к азербайджанской образовательной сети подключены около 100 школ
- ГКВИ объявил набор IT консультантов для регистрации недвижимости и кадастра
- В Азербайджане продлены лицензии двух телерадиоструктур