Дата:20/06/12
Сопроцессор Intel Xeon Phi, как его называют в Intel, представляет собой модуль форм-фактора PCIe, который содержит "более 50 ядер" и не менее 8 ГБ оперативной памяти GDDR5.
В основе модуля лежат 22-нм технологический процесс и транзисторы 3D Tri-Gate - те же технологии, которые лежат в основе процессоров Intel Core третьего поколения (Ivy Bridge). Вычислительная мощность сопроцессора Xeon Phi составляет 1 Тфлопс (1 трлн операций с плавающей запятой в секунду).
Приступить к поставкам тестовых образцов Xeon Phi планируется во второй половине 2012 года, а к серийным поставкам - в конце текущего года.
К сегодняшнему дню о намерении выпустить суперкомпьютеры с Xeon Phi объявили Bull, Cray, Dell, HP, IBM, Inspur, SGI и NEC.
Напомним, что архитектура MIC была представлена в июне 2010 года. Она предназначена для суперкомпьютеров нового поколения и, как утверждают в Intel, к концу 2020 года сможет обеспечить производительность HPC-систем в 4 экзафлопс и выше. Для сравнения, мощность самого крупного суперкомпьютера в последней редакции рейтинга Top 500 составила 16,3 петафлопс.
Процессор Intel с более чем 50 ядер появится уже в этом году
Корпорация Intel представила первый продукт, основанный на многоядерной архитектуре Many Integrated Core (MIC).Сопроцессор Intel Xeon Phi, как его называют в Intel, представляет собой модуль форм-фактора PCIe, который содержит "более 50 ядер" и не менее 8 ГБ оперативной памяти GDDR5.
В основе модуля лежат 22-нм технологический процесс и транзисторы 3D Tri-Gate - те же технологии, которые лежат в основе процессоров Intel Core третьего поколения (Ivy Bridge). Вычислительная мощность сопроцессора Xeon Phi составляет 1 Тфлопс (1 трлн операций с плавающей запятой в секунду).
Приступить к поставкам тестовых образцов Xeon Phi планируется во второй половине 2012 года, а к серийным поставкам - в конце текущего года.
К сегодняшнему дню о намерении выпустить суперкомпьютеры с Xeon Phi объявили Bull, Cray, Dell, HP, IBM, Inspur, SGI и NEC.
Напомним, что архитектура MIC была представлена в июне 2010 года. Она предназначена для суперкомпьютеров нового поколения и, как утверждают в Intel, к концу 2020 года сможет обеспечить производительность HPC-систем в 4 экзафлопс и выше. Для сравнения, мощность самого крупного суперкомпьютера в последней редакции рейтинга Top 500 составила 16,3 петафлопс.
Просмотры: 868
При использовании ссылка на ictnews.az обязательнаПохожие новости
- Samsung представляет быструю 20 нм флэш-память
- В Азербайджане планируется создание испытательной лаборатории для сотовых телефонов
- Вся территория республики перейдет на цифровое вещание
- Apple Mac OS X 10.7 Lion
- OCZ показала гибридный накопитель
- Apple готовится к выпуску новых версий ноутбуков MacBook Air
- AMD представила процессоры нового поколения
- В Индии выпустили планшет за $50
- Intel готовит новые твердотельные диски корпоративного класса
- В Японии появился гигантский OLED-глобус (ВИДЕО)
- Apple может выпустить iPad третьего поколения до конца года
- Google, представит новый смартфон Nexus осенью
- Новая технология позволяет передавать данные по беспроводной связи без батареи
- В этом году будет выпущено 80 млн. устройств с поддержкой USB 3.0
- A-Data S511: быстрые твердотельные диски вместимостью до 480 Гб