Дата:15/02/13
Система по команде пользователя формирует выпуклости на экране, которые могут располагаться, скажем, в местах отображения виртуальных кнопок. Когда клавиатура не используется, эти выпуклости попросту исчезают. Принцип работы системы основан на заполнении нетоксичной жидкостью специальных микроканалов, расположенных в структуре лицевой панели гаджета.
При необходимости жидкость может быть полностью откачана, что делает экран абсолютно гладким. В зависимости от давления кнопки могут быть слегка мягкими на ощупь или практически твёрдыми. Пока технология находится на стадии разработки.
Специалистам Tactus Technology предстоит решить ряд проблем, в частности избавиться от шума, который сопровождает процесс формирования выпуклостей, а также обеспечить достаточную прочность панели для защиты от повреждений. В текущей версии микроканалы имеют строго определённое расположение.
Однако в перспективе разработчики рассчитывают сделать возможным произвольное формирование выпуклостей нужного размера. Ожидается, что технология будет готова для использования в конце 2013 или в начале 2014 года.
Продемонстрирована «исчезающая» клавиатура для тачскринов
Калифорнийская компания Tactus Technology показала в действии новую технологию обратной связи, позволяющую чувствовать рельеф на поверхности сенсорного дисплея.Система по команде пользователя формирует выпуклости на экране, которые могут располагаться, скажем, в местах отображения виртуальных кнопок. Когда клавиатура не используется, эти выпуклости попросту исчезают. Принцип работы системы основан на заполнении нетоксичной жидкостью специальных микроканалов, расположенных в структуре лицевой панели гаджета.
При необходимости жидкость может быть полностью откачана, что делает экран абсолютно гладким. В зависимости от давления кнопки могут быть слегка мягкими на ощупь или практически твёрдыми. Пока технология находится на стадии разработки.
Специалистам Tactus Technology предстоит решить ряд проблем, в частности избавиться от шума, который сопровождает процесс формирования выпуклостей, а также обеспечить достаточную прочность панели для защиты от повреждений. В текущей версии микроканалы имеют строго определённое расположение.
Однако в перспективе разработчики рассчитывают сделать возможным произвольное формирование выпуклостей нужного размера. Ожидается, что технология будет готова для использования в конце 2013 или в начале 2014 года.
Просмотры: 556
При использовании ссылка на ictnews.az обязательнаПохожие новости
- Samsung представляет быструю 20 нм флэш-память
- В Азербайджане планируется создание испытательной лаборатории для сотовых телефонов
- Вся территория республики перейдет на цифровое вещание
- Apple Mac OS X 10.7 Lion
- OCZ показала гибридный накопитель
- Apple готовится к выпуску новых версий ноутбуков MacBook Air
- AMD представила процессоры нового поколения
- В Индии выпустили планшет за $50
- Intel готовит новые твердотельные диски корпоративного класса
- В Японии появился гигантский OLED-глобус (ВИДЕО)
- Apple может выпустить iPad третьего поколения до конца года
- Google, представит новый смартфон Nexus осенью
- Новая технология позволяет передавать данные по беспроводной связи без батареи
- В этом году будет выпущено 80 млн. устройств с поддержкой USB 3.0
- A-Data S511: быстрые твердотельные диски вместимостью до 480 Гб