Дата:30/07/11
Переход от 32-нанометровой методики к более «тонкому» техпроцессу, как отмечается, позволяет повысить плотность хранения данных, увеличить быстродействие и снизить себестоимость изделий.
Модули памяти могут объединять до 16 чипов NAND объёмом 64 Гбит (или 8 Гб) каждый, что даёт вместимость до 128 Гб; это один из самых высоких показателей в отрасли. Изделия содержат интегрированный контроллер и полностью соответствует стандарту e-MMC.
Модули памяти ёмкостью 64 и 128 Гб выполняются в корпусах с размерами 14×18×1,2 мм. Габариты изделий вместимостью 16 и 32 Гб — 12×16×1,2 мм; размеры решений меньшего объёма — 11,5×13×1 мм.
Ожидается, что 24-нанометровые модули e-MMC найдут применение в самых разнообразных портативных устройствах — смартфонах, планшетных компьютерах, медиаплеерах, компактных видеокамерах и прочих гаджетах.
Пробные поставки новых модулей памяти уже начались; массовое производство будет развёрнуто в текущем году.
Toshiba начинает выпуск встраиваемых микрочипов флеш-памяти нового поколения
Корпорация Toshiba осваивает производство встраиваемых модулей флеш-памяти NAND по 24-нанометровой технологии.Переход от 32-нанометровой методики к более «тонкому» техпроцессу, как отмечается, позволяет повысить плотность хранения данных, увеличить быстродействие и снизить себестоимость изделий.
Модули памяти могут объединять до 16 чипов NAND объёмом 64 Гбит (или 8 Гб) каждый, что даёт вместимость до 128 Гб; это один из самых высоких показателей в отрасли. Изделия содержат интегрированный контроллер и полностью соответствует стандарту e-MMC.
Модули памяти ёмкостью 64 и 128 Гб выполняются в корпусах с размерами 14×18×1,2 мм. Габариты изделий вместимостью 16 и 32 Гб — 12×16×1,2 мм; размеры решений меньшего объёма — 11,5×13×1 мм.
Ожидается, что 24-нанометровые модули e-MMC найдут применение в самых разнообразных портативных устройствах — смартфонах, планшетных компьютерах, медиаплеерах, компактных видеокамерах и прочих гаджетах.
Пробные поставки новых модулей памяти уже начались; массовое производство будет развёрнуто в текущем году.
Просмотры: 564
При использовании ссылка на ictnews.az обязательнаПохожие новости
- Samsung представляет быструю 20 нм флэш-память
- В Азербайджане планируется создание испытательной лаборатории для сотовых телефонов
- Вся территория республики перейдет на цифровое вещание
- Apple Mac OS X 10.7 Lion
- OCZ показала гибридный накопитель
- Apple готовится к выпуску новых версий ноутбуков MacBook Air
- AMD представила процессоры нового поколения
- В Индии выпустили планшет за $50
- Intel готовит новые твердотельные диски корпоративного класса
- В Японии появился гигантский OLED-глобус (ВИДЕО)
- Apple может выпустить iPad третьего поколения до конца года
- Google, представит новый смартфон Nexus осенью
- Новая технология позволяет передавать данные по беспроводной связи без батареи
- В этом году будет выпущено 80 млн. устройств с поддержкой USB 3.0
- A-Data S511: быстрые твердотельные диски вместимостью до 480 Гб