Дата:11/10/11

Infineon рапортует о новых достижениях в производстве силовых элементов

Немецкая компания Infineon объявляет о начале производства силовых полупроводниковых элементов на основе тонких кремниевых пластин диаметром 300 мм.

Отмечается, что Infineon первой в отрасли смогла освоить соответствующий процесс. Осуществить запуск пилотной линии, использующей 300-миллиметровые подложки, Infineon пыталась с октября прошлого года. В проекте были задействованы около 50 инженеров и физиков.

По заявлениям Infineon, изделия изготовленные на основе пластин диаметром 300 мм, по свойствам аналогичны силовым полупроводниковым элементам, полученным с применением 200-миллиметровых подложек. Переход на новую технологию позволит, в частности, повысить эффективность производства.

Пилотная линия заработала в Филлахе (Австрия). Массовое производство силовых элементов по методике Power 300 планируется организовать в Дрездене (Германия); в проект до 2014 года будет инвестировано €250 млн.

Просмотры: 918

При использовании ссылка на ictnews.az обязательна