12px13px15px17px
Дата:22/12/11

Евпропейские инженеры создают RAM-память нового поколения

Команда европейских инженеров работает над экспериментальными чипами RAM-памяти, пропускная способность которых составит рекордные 100 Гбит/сек.

Предполагается, что данные чипы полностью откажутся от медных соединений, несколько изменят конфигурацию и перейдут на оптические внутренние канала связи. Авторы разработки говорят, что предлагаемые чипы станут первыми в своем роде.

Сейчас в проекте под названием RAMPLAS принимают участие шесть европейских университетов, получивших несколько миллионов евро от Евросоюза в рамках программы FP7 (Seventh Framework Programme).

Разработчики технологии говорят, что в новых чипах памяти предполагается объединить две технологии - используемую сейчас SOI (Silicon on Insulator) и сравнительно новую технологию "фотонной интеграции".

Группа специалистов из Германии, Нидерландов, Греции и Финляндии говорит, что в новых модулях памяти предлагается в значительной степени пересмотреть сам принцип работы оперативной памяти, чтобы она стала в десятки раз более производительной и могла в полной мере быть хорошим технологическим тандемом для современных и будущих многоядерных микропроцессоров.

Авторы разработки говорят, что в будущем их чипы можно будет использовать в "ультра-быстрых компьютерных архитектурах", которые должны работать в режиме реального времени с большими объемами данных.
 
"За последние два десятилетия микропроцессоры прошли огромный путь развития, тогда модули оперативной памяти концептуально не изменились и уже сейчас производительность модулей ОЗУ во многих случаях является сдерживающим моментом.

Мы намерены избавить оперативную память от ярлыка "бутылочного горлышка" в компьютерных и серверных системах", - говорится в заявлении Технического Университета Германии  в Берлине.

По словам авторов разработки, новые чипы будут полагаться на фотонные эффекты, а потому практически не будут сталкиваться с таким эффектом, как электрическое сопротивление, что имеет сразу несколько плюсов: во-первых, модули будут потреблять меньше электроэнергии, во-вторых они практически не будут нагреваться во время работы, в-третьих, они будут передавать данные практически со скоростью, которая в принципе возможна по физическим характеристикам.
Конструктивно в новых чипах будут задействованы технологии, применяемые сейчас для работы вычислительных кластеров, многоядерных вычислений и "ассоциированной кеш-памяти".
 




Просмотры: 805

При использовании ссылка на ictnews.az обязательна

Facebook Google Favorites.Live BobrDobr Delicious Twitter Propeller Diigo Yahoo Memori MoeMesto






21 Апрель 2024

20 04 2024